SOP共面性測試儀通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運(yùn)動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運(yùn)動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動掃描測量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測量。

SOP共面性測試儀主要用于檢測SOP封裝芯片引腳是否在同一平面內(nèi)，確保焊接質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。以下是主要信息：

檢測原理

通過線激光掃描工件表面，生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)后，軟件提取各引腳最高點(diǎn)并擬合平面，計算整體共面度。 

核心參數(shù)

測量范圍：通常支持≤28mm的SOP芯片引腳檢測（可定制更大尺寸）

精度：≤0.1mm（部分機(jī)型可達(dá)微米級）

檢測速度：單片檢測時間≤3秒

分辨率：0.03mm（可調(diào)） 

典型應(yīng)用

適用于電子制造、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)，可檢測DIP、QFP、SOP、BGA等多種封裝類型的共面性，支持批量檢測和自動分選。

廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機(jī)械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務(wù)。